logo
1St Line Electronics
+ 7 (495) 649 - 69 - 13
Часто задаваемые вопросы

BDN09-3CB

BDN09-3CB
2594
HEATSINK CPU .91" SQ
Объем заказа Цена за единицу
1 $3.84
10 $3.65
5000 $2.60

Технические характеристики

Длина 0.910" (23.11mm)
Минимальная упаковка шт.   1
Способ установки Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Чертёж BDN09-3CB(^A01)
Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ BDN Series RoHS Cert
Охлажденный пакет Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Высота над основанием (Высота над теплоотводом) 0.355" (9.02mm)
Материал покрытия Black Anodized
Тепловое сопротивление @ Принудительный поток воздуха 9.6°C/W @ 400 LFM
Форма Square, Pin Fins
Категория Fans, Thermal Management
Ширина 0.910" (23.11mm)
Естественное тепловое сопротивление 26.9°C/W
Мощность рассеяния @ Повышение температуры -
Материал Aluminum
Диаметр -
Альтернативные названия BDN093CB
Q3793063
Тип Top Mount
Серии BDN
Группа Thermal - Heat Sinks

Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13

Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.

!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$

Товаров

КОРЗИНА ПУСТА

Личный кабинет

Официальный дистрибьютор

Official Distributer