logo
1St Line Electronics
+ 7 (495) 649 - 69 - 13
Часто задаваемые вопросы

HF115AC-0.0055-AC-54

HF115AC-0.0055-AC-54
7286
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Объем заказа Цена за единицу
1 $0.20
10 $0.17
5000 $0.08

Технические характеристики

Техническое описание Hi-Flow 115-AC
Материал Phase Change Compound
Группа Thermal - Pads, Sheets
Минимальная упаковка шт.   100
Цвет Gray
Категория в  каталоге Hi-Flow?? 115-AC Series
Информация относительно правил ограничения содержания вредных веществ Hi-Flow 115-AC Material Report
Использование TO-220
Краткое описание 19.05mm x 12.70mm
Толщина 0.0055" (0.140mm)
Серии Hi-Flow?? 115-AC
Связывающий материал Adhesive - One Side
Альтернативные названия BER167
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54
Чертёж TO-220_54
Удельная теплопроводность 0.8 W/m-K
Термическое удельное сопротивление 0.35°C/W
Основание Fiberglass
Другие сопутствующие документы Sil-Pad Metric Configurations
Форма Rectangle
Категория Fans, Thermal Management

Данный компонент Вы можете заказать через наш веб сайт, или отправить нам запрос на емал,
или можете связаться с нами по телефону: + 7 (495) 649-69-13

Для заказа компонентов на нашем сайте необходимо зарегистрироваться, после регистрации,
Вы сможете сформировать заказ.

!!! Внимание: для товара может быть несколько вариантов цен в зависимости от обьема заказа.
При заказе компонентов на сумму менее 300$ , сумма счета увеличивается на 50$

Товаров

КОРЗИНА ПУСТА

Личный кабинет

Официальный дистрибьютор

Official Distributer